Bisco One Step Total Etch 5. Jenerasyon Universal Bond 4 Ml

Özellikleri:
One Step ve One Step Plus total etch sistemine uygun 5. jenerasyon bonding ajanlarıdır.
Universal olmaları sebebi ile diğer markalarla rahatlıkla kullanılabilir.
Düşük film kalınlığı, indirekt restorasyonlarda kolaylık sağlar.
Diğer bondinglerin aksine One Step Plus'ta bulunan doldurucu partiküller post oparative hassasiyette gözle görülür azalma sağlar.
Kendi kendine polimerize olan maddelerle birlikte kullanılabilir, dual polimerize olan bir aktivatore veya ayrı bir bonding sistemine ihtiyaç yoktur.
 

Kullanım Alanları:
Klass I, II, III, IV, V kompozit restorasyonları
Ölçü / geçici hazırlamadan önce prepare edilen kronun, hassasiyetini gidermek için
İndirekt Restorativ Simantasyon: Metal, porselen ve kompozit
Yeni amalgamın eski amalgama yapıştırılması
Porselen tamirleri
Kompozit metale / sert amalgama (Direkt Venerleme)
Kök hassassiyeti için
 

Uygulaması:
Asit uygulaması yapıldıktan sonra;
Şişenin içindeki bilya duyulana kadar, One-Step veya One-Step Plus şişesini 3-5 saniye çalkalayınız. (Adezivin ilk kullanılışında, bilyanın duyulması için biraz daha uzun çalkalama zamanına ihtiyaç olabilir.)
Preperasyonun bütün iç yüzeyine iki tabaka One-Step veya One-Step Plus sürünüz. Fazla solventi kaldırmak için 3-5 saniye hava ile dağıtın. (Önce hafif bir hava akımıyla başlayınız, sonra daha güçlü bir akıma yükseltiniz)
20 saniye ışın uygulayınız.


Paket İçeriği: 1x Bisco One Step Total Etch 5. Jenerasyon Universal Bond 4 Ml