TG Technical General İmplacem Yarı Daimi İmplant Üstü Yapıştırma Simanı
Geçici olarak temin edilememektedir. Temin edildiğinde
Bu ürünün yerine tercih edebileceğiniz ürünler
Tüm uzun süreli geçici simantasyonlarda (yarı-daimi) özellikle Implant üstü abutmentlardaki kuron ve köprülerde yeterli bağlantıyı sağlamak, gerekli durumda geri çıkarılma özelliğini koruyarak simante etme amaçlı kullanılır. Tadı ve kokusu yoktur.
Özellikleri:
· Akışkan olmayan kararlılık, radyopak ve düşük film kalınlığı.
· Fazlalıkların kolayca çıkarılabilmesi mümkündür.
· Uzun süreli geçici simantasyonlar (yarı-daimî) için istikrarlı ve güvenli performans.
· Yüksek florür salınımı ve tekrarlanabilirlik.
· Dayanak yüzeyinden kolayca temizlenebilirlik.
· Son bağlayıcı simantasyon üzerinde negatif bir etkisi yoktur.
Paket İçeriği: 1x TG Technical General İmplacem Yapıştırma Simanı 5 Ml
| Diğer Özellikler | |
|---|---|
| Stok Kodu | 01.TG.ICSP |
| Marka | TG TECHNİCAL GENERAL |
| Stok Durumu | Bu Ürün Geçici Olarak Temin Edilememektedir |
