Vericom U Bond 7. Jenerasyon Bonding 5 ml
Ürünün fiyat bilgisini görebilmek için üye girişi yapınız. Eğer üye değilseniz buradan üye olabilirsiniz. |
Özellikler ve Avantajlar
U-Bond Enamel, Dentin ve Kompozit için tasarlanmış yüksek bağlanma gücüne sahip tek aşamalı self-etching bonding ajanından oluşan ve ışıkla aktive olan adeziv sistemidir
U-Bond 7.nesil tek aşamalı Aseton ve Su bazlı bonding sistemidir
Endikasyonları :
Tüm ışıkla polimerize olan kompozit çeşitleri kullanarak yapılan direkt restorasyonlarda
İndirekt restorasyonlar için ön tedavi olarak kavite örtülemede
Açığa çıkan diş kök yüzeylerinin kapatılmasında
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin ağız içi tamirinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Paket İçeriği : 5 ml 1 şişe
| Diğer Özellikler | |
|---|---|
| Stok Kodu | 01.VER.016 |
| Marka | VERİCOM |
| Stok Durumu | Var |
